Xiaomi 18 Fold: smartphone gập đầu tiên dùng chip Xring 3nm và RAM LPDDR6
Xiaomi 18 Fold là mẫu smartphone màn hình gập mới của Xiaomi, kết hợp vi xử lý tự phát triển Xring O3 tiến trình 3nm, RAM LPDDR6 đầu tiên thế giới trên thiết bị di động và pin 6000mAh, nhằm tối ưu hóa hiệu năng AI, đa nhiệm và thời lượng sử dụng cho người dùng cao cấp yêu thích thiết bị gập.
Điểm đáng nói không phải ở việc Xiaomi 18 Fold mạnh, mà là cách nó thay đổi định nghĩa “mạnh” trên smartphone gập. Trong khi nhiều hãng vẫn ưu tiên độ mỏng, Xiaomi chọn hướng ngược lại: đẩy giới hạn phần cứng để biến máy gập thành nền tảng AI on-device nghiêm túc. Theo các nguồn rò rỉ, thiết bị sẽ ra mắt đầu tháng 9 tại Trung Quốc, với chip Xring O3 3nm, RAM LPDDR6 do CXMT sản xuất và pin 6000mAh – một cấu hình vốn chỉ thấy trên laptop mỏng nhẹ trước đây.
Chip Xring O3 3nm: chiến lược tự chủ phần cứng để bứt tốc AI
Điểm xoay trục của Xiaomi 18 Fold nằm ở chip Xring O3 – con chip 3nm do Xiaomi tự phát triển để xử lý các tác vụ AI phức tạp ngay trên phần cứng. Bộ xử lý này dùng kiến trúc 10 nhân với 4 nhân 3,15 GHz, 4 nhân 3,69 GHz và 2 nhân hiệu năng cao đạt tới 4,36 GHz. Đó không chỉ là cấu hình “cho đẹp bảng spec”, mà là nền tảng để chạy mô hình AI lớn ngay trong túi quần.
Trên Geekbench AI 1.7.0, máy với mã Xiaomi 2608BPX34C đạt 629 điểm Single Precision, 799 điểm Half Precision và 634 điểm Quantized – những con số cho thấy nó được sinh ra cho AI thay vì chỉ game hay benchmark truyền thống. Đây là bước đi có tính tuyên ngôn: Xiaomi muốn tự chủ từ chip Xring O3 cho đến phần mềm HyperOS, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào một nhà cung cấp SoC duy nhất.
Một câu nói có thể trích dẫn ở đây là: "Bộ vi xử lý Xring O3 đánh dấu bước tiến quan trọng trong chiến lược tự chủ phần cứng của Xiaomi".
RAM LPDDR6 từ CXMT: băng thông mới cho smartphone gập AI-first
Nếu Xring O3 là “bộ não”, thì RAM LPDDR6 từ CXMT là “mạch máu” mới của Xiaomi 18 Fold. Thiết bị này được xác nhận là smartphone đầu tiên trên thế giới trang bị RAM LPDDR6 do CXMT sản xuất hàng loạt. Chuẩn mới này cho tốc độ truyền lên tới 12.800 Mbps và mật độ dung lượng tới 16GB trên mỗi chip đơn, một bước nhảy xa so với LPDDR5X.
Quan trọng hơn con số là trải nghiệm: băng thông lớn giúp giảm nghẽn cổ chai khi chạy mô hình AI on-device, xử lý đa nhiệm cường độ cao trên màn hình gập rộng mà vẫn giữ được độ mượt. Theo dữ liệu thử nghiệm, Xiaomi 18 Fold sử dụng 16GB RAM để khai thác tối đa không gian hiển thị và giữ tốc độ phản hồi cao khi xử lý AI. CEO Lei Jun nhấn mạnh rằng việc CXMT sản xuất hàng loạt LPDDR6 là một bước tiến lớn của chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa, và Xiaomi 18 Fold chính là “showcase” thực tế cho bước tiến đó.
Pin 6000mAh và sạc nhanh: sức bền mới của máy gập hiệu năng cao
Hiệu năng khủng sẽ vô nghĩa nếu pin không đủ. Ở đây, Xiaomi 18 Fold chọn phá lệ của ngành: pin 6000mAh trên một smartphone gập – con số vốn hiếm gặp vì thiết kế gập thường phải hy sinh dung lượng để giữ độ mỏng. Trong khi đó, Galaxy Z Fold 8 chỉ dừng ở 4.880mAh và Huawei Pura X View là 5.300mAh, cho thấy Xiaomi muốn chơi một cuộc chơi khác: ưu tiên thời gian sử dụng thực tế hơn là chỉ số mỏng nhẹ.
Để nuôi chip 3nm và RAM LPDDR6 hoạt động liên tục cho các tác vụ AI, máy đi kèm công nghệ sạc nhanh có dây 67W và sạc không dây tới 50W. Điều này biến Xiaomi 18 Fold thành một “máy trạm gập” có thể nạp lại năng lượng nhanh, giảm đáng kể nỗi lo cạn pin khi vừa họp video, vừa ghi chép, vừa chạy app AI phân tích tài liệu. Không phải ngẫu nhiên mà các nguồn tin nhận định: thời gian dùng thực tế của người dùng sẽ được kéo dài đáng kể.
Ý nghĩa của Xiaomi 18 Fold trong cuộc chơi máy gập AI và điều gì chờ phía trước
Sự kết hợp giữa Xiaomi 18 Fold chip Xring, RAM LPDDR6 smartphone gập, pin 6000mAh và công nghệ sạc nhanh Xiaomi cho thấy hãng đang định nghĩa lại chuẩn flagship gập: không chỉ là thiết kế, mà là nền tảng AI di động trọn vẹn. Chip 3nm hiệu năng AI, băng thông LPDDR6 và bộ nhớ 16GB giúp máy không bị “thắt cổ chai” khi thế giới dịch chuyển sang ứng dụng AI cá nhân trên thiết bị.
Theo lộ trình rò rỉ, Xiaomi 18 Fold sẽ ra mắt trong nửa đầu tháng 9 tại Trung Quốc, song hành cùng Xiaomi Pad 9 Pro Max cũng dùng chip Xring O3, trước khi thương hiệu giới thiệu dòng flagship Xiaomi 18 dùng Snapdragon 8 Elite Gen 6 vào cuối tháng. Một sự kiện tháng 9 khác còn ghi nhận sự xuất hiện của SUV SkyNomad, cho thấy Xiaomi muốn mở rộng hệ sinh thái xoay quanh nền tảng chip Xring. Câu chuyện ở đây không chỉ là một chiếc điện thoại gập mới, mà là bước đầu của tham vọng chip nội địa, nơi mỗi thiết bị AI – từ smartphone, tablet tới xe – đều nói chung một “ngôn ngữ phần cứng”.
