Khám phá sở thích, cùng nhau

Deal thật, đánh giá chân thực và câu chuyện mua sắm từ những người cùng sở thích với bạn — mỗi ngày trên Sammfy.

Khám phá sở thích, cùng nhauDeal thật, đánh giá chân thực và câu chuyện mua sắm từ những người cùng sở thích với bạn — mỗi ngày trên Sammfy.

USFP quang học: Bước nhảy 12,8 Tbps cho trung tâm dữ liệu AI

USFP quang học: Bước nhảy 12,8 Tbps cho trung tâm dữ liệu AI
Sở thích|Lưu trữ & mạng

USFP là gì và vì sao đây là bước ngoặt cho hạ tầng AI?

USFP quang học là một chuẩn module quang học cắm nóng siêu mật độ mới do Cisco và NVIDIA cùng phát triển, được thiết kế cho các lane SerDes 400Gb/s, cho phép tích hợp tới 32 lane 400Gb/s trong một module có kích thước xấp xỉ OSFP hiện nay và đạt tổng băng thông Ethernet 12,8 Tbps trên một cổng duy nhất.

Điểm đáng nói không phải là “thêm một chuẩn nữa”, mà là cách USFP tấn công thẳng vào hai nút thắt lớn nhất của trung tâm dữ liệu AI: không gian cổng và ngân sách điện. Khi các trung tâm dữ liệu AI đang trở thành “tổ chim” cáp quang với hàng nghìn GPU, NIC và switch đan chéo nhau, việc nhồi 1,6 Tbps vào tám lane 200G đã chạm trần. USFP chuyển hẳn sang 400Gbps networking với 1,6 Tbps trên bốn lane, 6,4 Tbps trên 16 lane và 12,8 Tbps trên 32 lane. Nói cách khác, thay vì mở rộng theo chiều ngang bằng thêm cổng, USFP ép băng thông theo chiều dọc trong cùng một footprint. Đây là lựa chọn mang tính quan điểm: ưu tiên mật độ và đơn giản hóa kiến trúc hơn là tiếp tục kéo dài vòng đời QSFP/OSFP.

400Gbps networking: Từ 1,6 Tbps lên 12,8 Tbps trong một module quang học

Nếu muốn hiểu vì sao USFP quan trọng, hãy nhìn vào bước nhảy băng thông. Các module quang học tiên tiến nhất hiện tại dừng ở khoảng 1,6 Tbps với tám liên kết 200Gb/s. USFP nhảy thẳng lên 32 lane 400Gb/s trong cùng một module, tương đương 12,8 Tbps, tức gấp tám lần băng thông của nhiều module cắm hiện nay. Nói theo cách dễ trích dẫn: “Mỗi USFP có thể mang 12,8 Tbps Ethernet, tương đương một switch doanh nghiệp cao cấp chỉ vài năm trước”.

Cisco và NVIDIA không chỉ tăng tốc độ lane; họ tái định nghĩa cách xây dựng fabric Ethernet 1,6 Tbps. Với 400G SerDes, một kết nối 1,6 Tbps chỉ cần bốn lane, trong khi 6,4 Tbps dùng 16 lane và 12,8 Tbps dùng 32 lane. Điều này mở ra khả năng thiết kế switch 204,8 Tbps chỉ với 16 cổng USFP để phục vụ 128 endpoint 1,6 Tbps. Thay vì nhân số cổng lên vô hạn, USFP cho phép gom băng thông vào ít cổng hơn nhưng “béo” hơn. Đây là hướng đi rất khác với triết lý “nhiều cổng nhỏ” của các thế hệ QSFP/OSFP, và nó đặt cược rằng tương lai của AI không nằm ở số lượng cổng, mà ở khả năng gom băng thông cực lớn trên mỗi cổng.

Giải bài toán không gian và cáp quang trong trung tâm dữ liệu AI

Trung tâm dữ liệu AI ngày nay là “mê cung” cáp quang nối hàng nghìn accelerator, NIC và switch với nhau. Mỗi GPU cao cấp thường đi kèm NIC 800Gb/s và sắp tới là 1,6 Tbps, dẫn đến số lượng dây cáp khổng lồ cho mỗi rack. USFP quang học nhắm thẳng vào vấn đề này: một module USFP có thể gom lưu lượng của tám GPU vào một bó cáp quang duy nhất. Điều đó không chỉ giảm số lượng cổng vật lý trên switch, mà còn cắt giảm đáng kể độ phức tạp của sơ đồ cáp – thứ đang khiến việc vận hành và mở rộng trung tâm dữ liệu AI trở nên khó kiểm soát.

Về phía switch, tác động còn rõ hơn. Một switch 204,8 Tbps trong tương lai chỉ cần 16 cổng USFP để phục vụ 128 endpoint 1,6 Tbps. Nghĩa là ít cage hơn, ít connector hơn, ít điểm lỗi cơ học hơn – đổi lại là mỗi cổng mang “blast radius” lớn hơn khi gặp sự cố. Tuy nhiên, so với các giải pháp co-packaged optics, nơi một lỗi có thể làm “rơi mạng” cả một rack accelerator, USFP vẫn là thỏa hiệp hợp lý giữa mật độ, khả năng thay thế và rủi ro vận hành. Với các nhà vận hành trung tâm dữ liệu AI, đây là sự đánh đổi đáng chấp nhận: giảm bớt hỗn loạn cáp quang để đổi lấy vài điểm rủi ro tập trung nhưng dễ giám sát hơn.

Điện lực, độ tin cậy và lựa chọn kiến trúc: USFP đối đầu co-packaged optics

USFP không phải là giải pháp “miễn phí” về điện lực. Một module quang học cao cấp hiện nay tiêu thụ khoảng 20W, trong khi đặc tả USFP cho phép lên tới 100W mỗi module. Nghĩa là mỗi cổng USFP có thể ngốn điện tương đương cả một line card cũ. Trong bối cảnh NVIDIA đang đẩy mạnh co-packaged optics để tiết kiệm khoảng 30% điện năng trên switch bằng cách loại bỏ module cắm, việc họ đồng hành cùng Cisco trong USFP cho thấy một quan điểm rõ ràng: densification (tăng mật độ) quan trọng không kém tiết kiệm điện.

NVIDIA đang hướng tới rack 600 kW với 144 GPU, cùng băng thông scale-out lên tới 115,2 TB/s mỗi rack và khoảng 3,2–6,4 Tbps trên mỗi gói GPU. Thật khó bỏ qua sự trùng khớp khi đặc tả USFP ban đầu nhắm tới 16 liên kết 400Gb/s, tương đương 6,4 Tbps mỗi module. Điều này biến USFP thành “đơn vị băng thông” tự nhiên cho các hệ thống như Vera Rubin Ultra. Về độ tin cậy, Cisco áp dụng cơ chế cắm hai pha để đảm bảo số lượng tiếp điểm điện tăng gấp bốn vẫn được kết nối chuẩn. Dù một lỗi laser hay DSP trong USFP có thể ảnh hưởng nhiều hệ thống hơn, nó vẫn ít rủi ro hơn so với co-packaged optics, nơi một lỗi có thể làm gián đoạn cả rack.

Silicon G302, SONiC và tương lai mở của USFP

USFP không tồn tại trong chân không; nó gắn với chiến lược silicon và phần mềm rộng hơn của Cisco. Trên mặt silicon, Cisco đã đưa Silicon One G300 vào các hệ thống 8000 và N9000 với dung lượng 102,4T trên các cổng 1,6T, đồng thời chuẩn bị G302 cho switch top-of-rack 51,2T dùng 200G SerDes. Ở phân khúc quản lý, A100L nhắm tới switch 1G/10G chi phí nhạy cảm nhưng vẫn dùng kiến trúc Silicon One thống nhất. Trên lớp phần mềm, Cisco bổ sung Live Protect cho SONiC trên Nexus One để “che chắn” lỗ hổng trong thời gian chạy, cho phép áp chính sách bảo vệ trước khi nâng cấp và khởi động lại. Nền tảng này dự kiến khả dụng trong Q2 2027 trên môi trường SONiC được Cisco xác thực, cùng với kế hoạch đưa Cisco SONiC ra thị trường vào 2027.

Điểm then chốt là USFP được định vị như một chuẩn mở, với đặc tả multi-source để các nhà cung cấp khác cùng tham gia. Đây không phải “chuẩn riêng” khóa khách hàng vào hệ sinh thái Cisco NVIDIA, mà là nỗ lực đẩy cả ngành Ethernet sang thế hệ 1,6 Tbps với module quang học cắm được. Khi Microsoft dùng Silicon One P200 để phân phối workload giữa nhiều trung tâm dữ liệu AI, có thể thấy các hyperscaler đang nghiêm túc với kiến trúc “scale across networking”. USFP là mảnh ghép quang học còn thiếu để biến những fabric đó thành hiện thực với mật độ cao hơn, ít cổng hơn và cấu trúc cáp gọn hơn. Quan điểm hợp lý lúc này không phải là “USFP hay co-packaged optics”, mà là chấp nhận một tương lai lai: co-packaged trên switch nơi điện lực là ưu tiên, USFP trên NIC và một số switch nơi linh hoạt và thay thế nhanh quan trọng hơn.

Sammfy nhận hoa hồng khi bạn mua sắm qua liên kết của chúng tôi, bạn không phải trả thêm chi phí. Bài viết này được tạo bằng AI từ các nguồn đã công bố và dữ liệu sản phẩm.

You May Also Like

Comments
Viết gì đó...
Chưa có bình luận nào. Hãy là người đầu tiên chia sẻ suy nghĩ!