Bán dẫn Đông Nam Á: từ “công xưởng hậu kỳ” tới mắt xích chiến lược
Bán dẫn Đông Nam Á là quá trình các quốc gia trong khu vực xây dựng và mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn, từ lắp ráp, kiểm thử, đóng gói đến thiết kế và chế tạo, để trở thành mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng chip toàn cầu giữa bối cảnh cạnh tranh địa chính trị và tái phân bố đầu tư công nghệ. Trong cuộc thảo luận về tương lai ngành công nghiệp bán dẫn tại Đông Nam Á, nhà kinh tế Samirul Ariff Othman đã phân tích chiến lược của Malaysia và bài học cho Việt Nam. Cùng chủ đề này, Giáo sư Chin-Yoong Wong trao đổi về Chiến lược Bán dẫn Quốc gia của Malaysia và khuyến nghị cho Việt Nam, trong khi chuyên gia Nhật Bản Tsuda Kenji đưa ra gợi ý Việt Nam nên ưu tiên sản xuất và đóng gói chip bán dẫn. Những tiếng nói này không chỉ mô tả hiện trạng, mà còn đặt ra câu hỏi: Đông Nam Á muốn đứng ở đâu trong cuộc chơi bán dẫn toàn cầu.
Malaysia: bài học thoát khỏi “bẫy lắp ráp” và leo lên nấc thang giá trị
Malaysia cho thấy một sự thật khó chịu nhưng quan trọng: nếu dừng lại ở lắp ráp và đóng gói, Đông Nam Á sẽ mãi ở vùng biên lợi nhuận thấp. Chiến lược Bán dẫn Quốc gia (NSS) của Malaysia tận dụng thế mạnh sẵn có trong lắp ráp, kiểm thử và đóng gói (ATP/OSAT) như bệ phóng để tiến vào các phân đoạn giá trị cao hơn như thiết kế vi mạch, đóng gói tiên tiến, chế tạo phiến và thiết bị bán dẫn. Lâu nay, Malaysia giữ khoảng 13% thị phần toàn cầu về lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói chip, nhưng phân khúc hậu kỳ này chỉ đóng góp phần nhỏ trong tổng giá trị gia tăng ngành. NSS vì thế được xây dựng theo ba giai đoạn, bắt đầu bằng hiện đại hóa OSAT và chuyển sang đóng gói tiên tiến, rồi hướng vốn trong nước vào thiết kế vi mạch và các doanh nghiệp thiết kế không có nhà máy sản xuất. Đây là chiến lược có tính thực tế: không mơ cạnh tranh ngay với các trung tâm chip tiên tiến, mà đi lên từ vị trí đã được thị trường công nhận.
Việt Nam: lợi thế lao động trẻ và cửa ngõ gia công chip
Việt Nam không thể sao chép con đường Malaysia, nhưng cũng không nên lặp lại sai lầm “ngủ quên trên băng chuyền lắp ráp”. Việt Nam đang hưởng lợi từ chiến lược dịch chuyển địa chính trị và xu hướng "Trung Quốc+1", trở thành điểm đến mới của dòng vốn công nghệ. Với lực lượng lao động trẻ, có tính cạnh tranh cao, Việt Nam được đánh giá là điểm đến lý tưởng để hấp thụ các mảng gia công bán dẫn (ATP) khối lượng lớn và các dịch vụ sản xuất điện tử (EMS) ở cấp độ hệ thống. Tham vọng đào tạo 50.000 lao động bán dẫn đến năm 2030 có quy mô tương đương mục tiêu 60.000 kỹ sư của Malaysia, nhưng trọng tâm không thể chỉ là số lượng. Như nhà kinh tế Samirul Ariff Othman nhấn mạnh, Việt Nam phải đào tạo sâu các kỹ sư thiết kế, kỹ sư quy trình, chuyên gia đóng gói, kỹ thuật viên thiết bị, chuyên gia vật liệu và quản lý sản xuất. Nếu chỉ dừng ở kỹ năng sản xuất cơ bản, Việt Nam sẽ bị kẹt trong chuỗi cung ứng chip ở những công đoạn dễ thay thế.
Tại sao Việt Nam nên ưu tiên sản xuất và đóng gói chip
Trong bối cảnh các quốc gia tăng tốc xây dựng năng lực bán dẫn để đáp ứng nhu cầu từ trí tuệ nhân tạo, Việt Nam không có lựa chọn nào khác ngoài việc chọn đúng phân khúc để bứt lên. Chuyên gia Tsuda Kenji cho rằng với điều kiện hiện nay, Việt Nam nên tập trung trước vào sản xuất và đóng gói chip – những khâu có thể tận dụng lợi thế hiện có về môi trường sản xuất sạch và yêu cầu cao về độ sạch trong nhà máy. Đây là điểm vào hợp lý trong chuỗi sản xuất bán dẫn, nơi Việt Nam có thể nhanh chóng xây dựng uy tín về chất lượng và độ tin cậy, trước khi mở rộng mạnh sang thiết kế, kiểm thử, vật liệu và thiết bị bán dẫn. Quan trọng hơn, ưu tiên sản xuất bán dẫn và đóng gói chip không có nghĩa chấp nhận vai trò “công xưởng giá rẻ”; nếu đi kèm yêu cầu về trung tâm thiết kế, R&D tại chỗ như bài học Malaysia gợi ý, Việt Nam có thể vừa thu hút FDI, vừa tích lũy năng lực công nghệ dài hạn.
Chiến lược công nghệ khu vực: từ cạnh tranh phân mảnh tới “hành lang chip ASEAN”
Câu hỏi then chốt không chỉ là mỗi nước làm gì, mà Đông Nam Á sẽ phối hợp ra sao trong chiến lược công nghệ khu vực. Đứng ở góc độ khu vực, Samirul Ariff Othman nhìn nhận Việt Nam và Malaysia vừa là đối thủ cạnh tranh, vừa là đối tác tiềm năng. Ông đề xuất thay vì các dự án bán dẫn quốc gia rời rạc, Malaysia, Việt Nam, Singapore, Thái Lan và Philippines có thể hình thành một "hành lang bán dẫn ASEAN", nơi mỗi quốc gia đóng góp thế mạnh riêng từ đóng gói, thử nghiệm đến sản xuất điện tử và phát triển tài năng. Giáo sư Chin-Yoong Wong cũng đánh giá cao tầm nhìn về một "hành lang chip ASEAN" tích hợp, coi đây là ý tưởng hấp dẫn với các khách hàng công nghệ toàn cầu. Theo ông, tư duy "kẻ thắng lấy tất cả" đã lỗi thời trong chuỗi cung ứng bán dẫn hiện đại; các tập đoàn công nghệ không tìm một trung tâm chi phí thấp duy nhất, mà tìm sự bền vững qua đa dạng hóa địa lý. Nếu bán dẫn Đông Nam Á muốn trở thành mắt xích không thể thay thế, các nước phải chấp nhận chia sẻ vai trò, phối hợp tiêu chuẩn và cùng đầu tư vào hạ tầng tài năng chung, thay vì cạnh tranh bằng ưu đãi ngắn hạn.
