Bán dẫn Việt Nam cần một chiến lược “tập trung mũi nhọn”
Chiến lược phát triển bán dẫn Việt Nam là định hướng xây dựng một hệ sinh thái công nghệ hoàn chỉnh, trong đó các khâu từ nghiên cứu, thiết kế, sản xuất chip, lắp ráp, đóng gói đến kiểm thử được hình thành từng bước, dựa trên lợi thế hiện có về nhân lực, hạ tầng và hợp tác quốc tế, thay vì nhảy vội vào những công đoạn đòi hỏi công nghệ quá cao. Đây là lựa chọn mang tính thực dụng: nếu cố làm tất cả cùng lúc, Việt Nam sẽ phân tán nguồn lực và bỏ lỡ cơ hội trong làn sóng dịch chuyển chuỗi cung ứng toàn cầu. Ngược lại, nếu chấp nhận đi theo lộ trình “từ dưới lên” – bắt đầu ở nơi mình có thể tạo giá trị – bán dẫn Việt Nam có cơ hội trở thành trụ cột trong tăng trưởng mới và nâng cao năng lực cạnh tranh quốc gia.
Vì sao nên khởi đầu từ sản xuất và đóng gói chip?
Trong cuộc phỏng vấn về gợi ý dành cho Việt Nam, chuyên gia Nhật Bản Tsuda Kenji nhấn mạnh ngành bán dẫn gồm nhiều công đoạn từ thiết kế, chế tạo đến đóng gói và kiểm thử, và với điều kiện hiện nay Việt Nam nên ưu tiên các lĩnh vực có khả năng phát triển lợi thế, đặc biệt là sản xuất và đóng gói chip. Đây không phải bước đi “hạng hai”, mà là cách thông minh để chen chân vào chuỗi giá trị toàn cầu khi các nước đều tăng tốc bán dẫn phục vụ bùng nổ AI. Ở những khâu này, Việt Nam có lợi thế môi trường sản xuất đáp ứng yêu cầu cao về độ sạch, phù hợp với đặc thù quy trình nghiêm ngặt của nhà máy bán dẫn. Nếu đồng thời thúc đẩy doanh nghiệp sản xuất thiết bị và vật liệu, Việt Nam không chỉ gia công cho người khác mà từng bước hình thành hệ sinh thái bán dẫn nội địa.
Hòa Lạc bán dẫn: từ phòng lab đến nhà máy
Khu công nghệ cao Hòa Lạc đang được định vị như “sân khấu” cho các dự án công nghệ chiến lược, trong đó có bán dẫn và AI, bám sát Nghị quyết 57 về đột phá khoa học, công nghệ và chuyển đổi số quốc gia. Hạ tầng điện, nước, viễn thông đã cơ bản sẵn sàng, với 8 khu chức năng và khoảng 115 dự án, tổng vốn đầu tư hơn 5 tỷ USD, tạo nền cho các hệ sinh thái đổi mới sáng tạo. Quan trọng hơn, Hòa Lạc bán dẫn không dừng ở khẩu hiệu: mô hình ưu tiên là xây dựng trung tâm R&D và phòng thí nghiệm bán dẫn trước, sau khi có kết quả mới tiến tới nhà máy trong chuỗi sản xuất. Các dự án có thể gồm nhà máy sản xuất, lắp ráp và kiểm thử ngay tại đây. Cách làm này phù hợp với khuyến nghị “leo thang từng bậc”: tạo năng lực nghiên cứu, rồi mới mạnh dạn đầu tư công đoạn sản xuất chip đòi hỏi vốn và kỹ thuật cao.
TPHCM và tham vọng trung tâm bán dẫn khu vực
Nếu Hòa Lạc là “cứ điểm hạ tầng”, thì TPHCM đang nổi lên như hạt nhân nhân lực và thiết kế trong hệ sinh thái công nghệ bán dẫn Việt Nam. Với lợi thế về nhân lực, hạ tầng và hợp tác quốc tế, TPHCM có nhiều điều kiện để trở thành trung tâm bán dẫn khu vực. Thành phố đã thu hút hơn 50 dự án FDI về vi mạch, trong đó có các tập đoàn thiết kế chip, đóng gói – kiểm thử và sản xuất linh kiện. Theo thống kê, các dự án FDI bán dẫn tại đây cần khoảng 1.000–1.500 kỹ sư mỗi năm, biến nhà trường thành “đường băng” trực tiếp cho công nghiệp. GS René Thiele nhận định Việt Nam nói chung và TPHCM nói riêng có cơ hội trở thành “Silicon Valley” của Đông Nam Á trong lĩnh vực bán dẫn. Không phải lời khen xã giao: nếu không có hệ sinh thái kết nối giữa doanh nghiệp, đại học kỹ thuật, khu công nghệ cao và khu công nghiệp công nghệ cao, tham vọng trung tâm bán dẫn khu vực sẽ chỉ là khẩu hiệu.
Câu chuyện của các sinh viên được tuyển dụng thẳng vào doanh nghiệp bán dẫn lớn sau khi tham gia dự án, thực tập tại phòng lab thiết kế vi mạch cho thấy một điều: khi doanh nghiệp bước vào giảng đường, đào tạo gắn với nhu cầu thực, TPHCM không chỉ cung cấp lao động mà đang xây dựng thế hệ kỹ sư có khả năng tham gia thiết kế chip, đúng định hướng chuyển dịch từ gia công, lắp ráp sang khâu giá trị cao hơn.
Hạ tầng dùng chung cho bán dẫn và AI: nền móng không thể trì hoãn
Dù Hòa Lạc hay TPHCM có tham vọng ra sao, nếu thiếu hạ tầng công nghệ dùng chung, hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam sẽ luôn chắp vá. Lãnh đạo Trung tâm Đổi mới sáng tạo Quốc gia nhấn mạnh cần một hệ sinh thái gồm mạng lưới nghiên cứu, phòng thí nghiệm, thiết bị phân tích – đo lường, dữ liệu và sự kết nối giữa Nhà nước, doanh nghiệp, viện nghiên cứu, trường đại học và đối tác quốc tế. Đây chính là lớp “đường ống” hạ tầng cho cả bán dẫn và AI. Diễn đàn về công nghiệp bán dẫn, AI và đổi mới sáng tạo tổ chức ngày 13/8 tại Hà Nội, cùng Biên bản ghi nhớ hợp tác giữa NIC và Tập đoàn Thermo Fisher Scientific về phát triển hạ tầng khoa học – công nghệ dùng chung, là bước đi cụ thể theo hướng đó. Nếu các thỏa thuận chỉ dừng ở hội trường mà không biến thành phòng lab mở, nền tảng đo lường chung hay chương trình hợp tác công – tư, cơ hội “đi tắt đón đầu” sẽ bị bỏ lỡ.
Quan điểm cần khẳng định rõ: bán dẫn không thể phát triển như một ốc đảo. Hạ tầng dùng chung cho bán dẫn và AI, liên kết Hòa Lạc với TPHCM và các trung tâm khác, mới là nền móng để Việt Nam đi từ lắp ráp, sản xuất chip sang nghiên cứu, thiết kế và sở hữu tri thức. Không dám đầu tư dài hạn vào lớp hạ tầng này đồng nghĩa chấp nhận mãi đứng ở “vành ngoài” của chuỗi giá trị.
