Từ ký kết đến kết nối thực chất
Hợp tác AI và bán dẫn Việt Nam–Hàn Quốc là nỗ lực kết nối doanh nghiệp, cơ sở đào tạo và đơn vị nghiên cứu của hai nước để phát triển công nghệ, chuỗi cung ứng chip và đội ngũ nhân lực. Ngày 12/11, Hội nghị AI – Bán dẫn Việt Nam – Hàn Quốc lần thứ nhất diễn ra tại Hà Nội, quy tụ hơn 400 đại biểu, đại diện hơn 50 doanh nghiệp bán dẫn cùng các viện nghiên cứu, trường đại học và địa phương. Tại đây, các bên trao tám biên bản ghi nhớ (MOU) về công nghệ, chuỗi cung ứng và đào tạo, đồng thời tổ chức gần 100 buổi gặp trực tiếp để doanh nghiệp tìm đối tác. Quy mô hội nghị gây chú ý, nhưng số cuộc gặp mới là tín hiệu đáng theo dõi: hợp tác chỉ tạo giá trị khi biến thành đầu mối làm việc, dự án và đơn hàng. Vì vậy, tám MOU nên được nhìn như bản đồ ưu tiên hơn là bằng chứng rằng năng lực công nghệ đã được chuyển giao.
Thời điểm này nối tiếp các cam kết cấp cao sau chuyến thăm Hàn Quốc năm 2025 của Tổng Bí thư, Chủ tịch nước Tô Lâm và chuyến thăm Việt Nam năm 2026 của Tổng thống Lee Jae Myung; hai bên đã thống nhất tăng hợp tác về công nghệ chiến lược, nhất là AI và bán dẫn. Hàn Quốc có thế mạnh về chip nhớ, trong khi Việt Nam muốn tham gia sâu hơn vào chuỗi sản xuất chip. Khoảng cách đó tạo cơ hội bổ trợ, nhưng cũng đặt ra yêu cầu rõ ràng: Việt Nam cần đi từ thu hút đối tác sang cùng thiết kế, thử nghiệm và tạo giá trị trong nước.
Chuỗi cung ứng chip cần thêm mắt xích trong nước
Một hướng hợp tác là nối doanh nghiệp Hàn Quốc với các nhà sản xuất điện tử, bán dẫn và công nghiệp hỗ trợ tại Bắc Ninh. KAISA và Hiệp hội Bán dẫn Bắc Ninh dự kiến thúc đẩy giao thương, trao đổi chuyên gia và hợp tác từ thiết kế, sản xuất đến đóng gói, kiểm thử chip. Song song, FPT thiết lập hợp tác với Hana Micron, Supergate và EdgeAI để mở rộng mạng lưới đối tác ở khâu đóng gói, kiểm thử. Đây là hướng đi thực dụng: Việt Nam có thể mở rộng vai trò ở những công đoạn gần với nền tảng công nghiệp hiện có, thay vì đặt toàn bộ kỳ vọng vào chế tạo chip ngay lập tức.
Bối cảnh sản xuất cũng đang hình thành: FPT công bố nhà máy kiểm thử và đóng gói chip tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, Bắc Ninh, vận hành thử giai đoạn đầu từ ngày 3/11, với sáu dây chuyền và công suất thiết kế tối đa 300 triệu chip mỗi năm. Tuy nhiên, công suất thiết kế không đồng nghĩa với sản lượng thương mại hay nguồn cung ổn định. Giá trị của hợp tác bán dẫn sẽ phụ thuộc vào việc doanh nghiệp trong nước có tham gia được vào quy trình, tiêu chuẩn chất lượng và mạng lưới khách hàng hay không. Nếu chỉ dừng ở kết nối đối tác, chuỗi cung ứng chip vẫn có nguy cơ tập trung ở các khâu giá trị thấp.
AI gắn với sản phẩm có thể dùng ngay
Hợp tác công nghệ có điểm đáng chú ý ở khả năng đưa AI ra khỏi phòng nghiên cứu. FPT và SKAIChips thiết lập khuôn khổ hợp tác cho các dự án bán dẫn và AI, hướng tới kết hợp chip, bo mạch và công nghệ tiết kiệm điện của đối tác Hàn Quốc với các mô hình AI của FPT. Các ứng dụng được nêu gồm giám sát thực phẩm, nhãn giá điện tử trên kệ hàng, theo dõi tài sản và y tế. Đây là những ví dụ gần với hoạt động thường ngày: người tiêu dùng có thể hưởng lợi gián tiếp từ quản lý hàng hóa tốt hơn, còn cơ sở y tế có thêm hướng ứng dụng theo dõi và xử lý dữ liệu. Nhưng triển vọng ấy chỉ thành hiện thực nếu giải pháp được thử nghiệm trong môi trường thật, đáp ứng yêu cầu về độ chính xác, an toàn dữ liệu và chi phí vận hành.
AI và bán dẫn bổ trợ lẫn nhau: mô hình AI làm tăng nhu cầu chip phù hợp, còn năng lực chip quyết định hạ tầng tính toán có thể được làm chủ đến đâu. Vì thế, hợp tác AI không nên chỉ là ghép phần mềm với linh kiện nhập khẩu; cơ hội lớn hơn nằm ở cùng nghiên cứu, thiết kế và kiểm chứng giải pháp cho nhu cầu của hai thị trường. Phía Hàn Quốc cũng đề xuất phối hợp nghiên cứu, phát triển và thử nghiệm chip chuyên cho AI, đồng thời mở rộng hợp tác về hạ tầng số và trung tâm dữ liệu AI. Những đề xuất này cho thấy phạm vi hợp tác có thể vượt khỏi một sản phẩm đơn lẻ, miễn là các bên xác định được dự án, trách nhiệm và lộ trình cụ thể.
Đào tạo là phép thử dài hạn
Không có chuỗi cung ứng bền vững nếu thiếu kỹ sư đủ năng lực thiết kế, sản xuất, đóng gói và kiểm thử. Việt Nam đặt mục tiêu đến năm 2030 đào tạo 50.000 nhân lực bán dẫn trình độ đại học trở lên, gồm 15.000 kỹ sư thiết kế vi mạch và 35.000 người ở khâu sản xuất, đóng gói. Các MOU về đào tạo kết nối Trường Cao đẳng FPT Polytechnic với Đại học Soongsil và EdgeAI, cùng Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông với Viện Kỹ sư Bán dẫn Hàn Quốc; nội dung dự kiến gồm trao đổi giảng viên, chuyên gia, người học và xây dựng chương trình chuyên sâu. Đây là nền móng cần thiết, nhưng số lượng đào tạo chỉ có ý nghĩa khi kỹ năng khớp với vị trí việc làm và doanh nghiệp tham gia vào quá trình giảng dạy, thực hành.
Lứa sinh viên đầu tiên theo các chương trình liên quan dự kiến tốt nghiệp trong giai đoạn 2028–2030, bổ sung khoảng 2.000–3.000 kỹ sư chuyên sâu mỗi năm. Mốc này nhắc rằng đào tạo nhân lực bán dẫn không thể giải quyết bằng một đợt ký kết; cần duy trì hợp tác giữa trường học và doanh nghiệp qua nhiều năm. Theo kế hoạch, hội nghị VKAISS sẽ luân phiên tổ chức tại Việt Nam và Hàn Quốc trong những năm tới, còn các bên được đề nghị chuyển định hướng thành chương trình có mục tiêu, lộ trình rõ ràng và theo dõi tiến độ thực hiện. Kết luận nằm ở khâu triển khai: tám MOU mở đúng ba mặt trận—chuỗi cung ứng, công nghệ và con người—nhưng thước đo cuối cùng phải là năng lực trong nước được nâng lên, chứ không phải số văn bản được ký.
